摘要
本申请涉及半导体制造技术领域,公开了一种基于岭回归算法的半导体工艺工程数据的拟合方法、设备、介质及产品。该方法包括:采集历史数据,构建数据集;建立岭回归模型,并进行初始化;其中,岭回归模型包括正则化强度超参数;利用交叉熵损失函数确定正则化强度超参数的最佳值;在正则化强度超参数取最佳值的情况下,利用数据集对岭回归模型进行训练,得到岭回归模型的各个参数的取值,以得到训练后的岭回归模型,用以进行半导体工艺工程数据的拟合。通过采用本方案,可以通过引入岭回归模型,有效解决了自变量之间高度相关性导致的回归系数不稳定问题。通过优化交叉熵损失函数,确定了最佳的正则化强度,提高了回归系数的稳定性。
技术关键词
超参数
半导体工艺
回归算法
强度
计算机程序指令
数据
计算机程序产品
处理器
电子设备
介质
存储器
定义
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