基于岭回归算法的半导体工艺工程数据的拟合方法、设备、介质及产品

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基于岭回归算法的半导体工艺工程数据的拟合方法、设备、介质及产品
申请号:CN202510197992
申请日期:2025-02-21
公开号:CN120408547A
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本申请涉及半导体制造技术领域,公开了一种基于岭回归算法的半导体工艺工程数据的拟合方法、设备、介质及产品。该方法包括:采集历史数据,构建数据集;建立岭回归模型,并进行初始化;其中,岭回归模型包括正则化强度超参数;利用交叉熵损失函数确定正则化强度超参数的最佳值;在正则化强度超参数取最佳值的情况下,利用数据集对岭回归模型进行训练,得到岭回归模型的各个参数的取值,以得到训练后的岭回归模型,用以进行半导体工艺工程数据的拟合。通过采用本方案,可以通过引入岭回归模型,有效解决了自变量之间高度相关性导致的回归系数不稳定问题。通过优化交叉熵损失函数,确定了最佳的正则化强度,提高了回归系数的稳定性。
技术关键词
超参数 半导体工艺 回归算法 强度 计算机程序指令 数据 计算机程序产品 处理器 电子设备 介质 存储器 定义
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