芯片焊接控制方法、电子设备及计算机可读存储介质

本发明公开了一种芯片焊接控制方法、电子设备及计算机可读存储介质，涉及温度控制领域。该方法包括：获取芯片焊接的初始室温，根据所述初始室温和预设系数确定多个焊接温控区对应的目标温度控制函数，根据各所述焊接温控区对应的预设温控时长和各所述目标温度控制函数控制芯片在各所述焊接温控区的焊接操作。这样，通过根据初始室温依次构建各个焊接温控区对应的目标温度控制函数，并利用各个焊接温控区对应的预设温控时长计算各个目标温度控制函数在不同温控时间下的温度来控制芯片焊接，从而动态调整不同温控时间下的焊接温度，以满足芯片在焊接时的特定温度需求，进而可减少焊接过程中的锡球空洞。