芯片封装过渡结构、集成天线模块和通信设备

本申请涉及一种芯片封装过渡结构、集成天线模块和通信设备。芯片封装过渡结构包括：芯片、重新布线层、第一焊球和多个第二焊球的扇出封装结构，重新布线层的第一信号线的第一端与芯片的信号引出端连接，第一接地部与芯片的接地引出端连接，第一信号线和第一接地部之间设置第一间隔且第一接地部围绕第一信号线设置；包括馈线层的第一印刷电路板，第一信号线的第二端通过第一焊球与馈线层的第二信号线的第一端连接，第一接地部通过多个第二焊球与馈线层的第二接地部连接，第二信号线和第二接地部之间设置第二间隔且第二接地部围绕第二信号线设置；多个第二焊球围绕第二信号线分布且在第一焊球对应的位置设置有开口。采用该结构可以实现低传输损耗。