一种芯片封装结构

本实用新型提供一种芯片封装结构，包括基板、芯片、散热盖及热传导结构。其中，热传导结构包括PI层和金属连接结构，PI层铺设于芯片的背面，而金属连接结构的底端与PI层连接，顶端与散热盖连接，形成了完整的热传导路径。其中，金属连接结构包括多个间隔设置的金属柱。该热传导结构不仅具有优异的导热性，能够迅速将芯片产生的热量传导至散热盖，有效降低芯片温度。同时还具有良好的柔韧性和较强的变形能力，有效减少因材料热膨胀系数不同而引发的翘曲现象，并能在一定程度上补偿因翘曲带来的位移，确保封装的可靠性。此外，该热传导结构生产成本低，工艺简单，易于实现大规模生产，同时支持高密度集成，还能够避免传统铟片工艺的缺陷。