一种光电探测芯片的空腔封装方法

本发明公开了一种光电探测芯片的空腔封装方法，其光电探测芯片具有平面感光区域，封装主体包括封装基板和设于封装基板上的侧壁，侧壁围合形成腔室；将光电探测芯片固定于腔室的封装基板表面并进行电性连接，采用光热双固化胶于侧壁上表面沿周向间断式涂覆，断开位置形成排气口，将透明盖板置于侧壁上，下压至光热双固化胶封闭排气口形成密闭腔室，通过光固化阶段和热固化阶段使光热双固化胶固化定型。本发明的方法提高了产品的气密性和可靠性，提升了产品的封装性能，并适配多样化应用场景。