一种MEMS封装结构及封装方法

本发明公开了一种MEMS封装结构，包括封装管壳和至少一组传感器组件，所述封装管壳包括陶瓷基板和上盖板，所述上盖板连接于陶瓷基板的上表面并与上盖板形成用于容纳传感器组件的容纳腔，所述传感器组件包括ASIC芯片、MEMS芯片和多个柔性垫片，所述ASIC芯片贴装于陶瓷基板上，所述MEMS芯片位于ASIC芯片上方，所述柔性垫片连接于ASIC芯片与MEMS芯片之间、并用于将ASIC芯片和/或MEMS芯片在水平方向上的应力转换为柔性垫片在竖直方向上的形变。本发明的MEMS封装结构具有结构简单，能够减少封装过程和工作过程传导至MEMS芯片上的应力，缓冲效果好以及精度高的优点。本发明还公开了一种封装方法。