功率模块用封装结构及其封装方法

本发明公开了功率模块用封装结构及其封装方法，应用于功率模块封装技术领域，包含功率芯片，其特征在于：所述功率芯片上方连接有连接层，所述连接层上方连接有绝缘陶瓷基板，所述功率芯片与绝缘陶瓷基板通过连接层焊接连接，所述绝缘陶瓷基板由中心的绝缘陶瓷基板陶瓷层和上下两层绝缘陶瓷基板铜层的夹心结构组成，所述连接层是纳米烧结银、烧结铜或焊锡，所述功率芯片下方设有芯片栅极连接和芯片源极连接，芯片栅极连接和芯片源极连接组成芯片连接介质，所述芯片源极连接下方设有芯片驱动连接层，所述芯片驱动连接层一端连接有驱动芯片，该装置解决了当前键合线老化失效以及减少寄生电感和功率模块的损耗的问题。