一种半导体引线框架及封装结构

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体引线框架及封装结构，本实用新型通过将与芯片焊接区一体连接的引脚（即漏极引脚）移至其余引脚的相对侧布置，增加了引脚间的爬电距离，利于适应更高的电压领域，而且还可通过将引脚和散热面设置在不同侧位置以及加宽漏极的引脚宽度的方式提升散热性能。