一种用于USB3x控制器芯片的BGA封装结构

本实用新型公开了一种用于USB3x控制器芯片的BGA封装结构，包括BGA基板以及控制器芯片，所述控制器芯片焊接在所述BGA基板的上端，所述控制器芯片的外侧通过塑封层进行密封，所述控制器芯片与所述BGA基板的各组引脚之间通过键合金属线电性连接；所述BGA基板连接USB连接器；所述BGA基板包括60组引脚，60组所述引脚以8*8的阵列均匀排布在所述BGA基板的底部，所述阵列的中心4个引脚区域留空。本实用新型布局紧凑，节约了空间占用，同时对于需要外接滤波电容或者连接USB连接器的引脚，均设置在引脚阵列的边缘位置，布线顺畅，减少过孔换层布线的概率，避免过孔寄生电感电容，造成为关键信号布线干扰。