一种芯片焊接装置及焊接方法

一种芯片焊接装置及焊接方法，属于电子元件生产设备技术领域。包括热源，还设置有芯片（2），其特征在于：在热源的外部设置有封闭的工作腔（6），工作腔（6）包括对称设置的两段，两端的交界处为工作腔（6）的最高点，芯片（2）在工作腔（6）内与工作腔（6）发生相对移动，并经过整个工作腔（6）。在本芯片焊接装置及焊接方法中，利用热源升温后热空气上升、冷空气下降的特性，在工作腔内自然形成温度递增以及递减的两个区段，芯片在经过工作腔的过程中实现了预热、焊接以及冷却，避免了现有技术中，实现对芯片的预热、焊接时，需要分别设置主加热器的弊端。