半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备

本发明公开了半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置包括：塑封体；基板；驱动侧引脚框架，第一逆变驱动芯片与第一逆变功率芯片电连接，第二逆变驱动芯片和第二逆变功率芯片电连接，PFC驱动引脚框架上设置有PFC驱动芯片，PFC驱动芯片与PFC功率芯片电连接。由此，通过使PFC驱动芯片的中心与PFC功率芯片的中心在纵向上的距离大于第一逆变驱动芯片的中心与第一逆变功率芯片的中心在纵向上距离，使PFC驱动芯片的中心与PFC功率芯片的中心在纵向上的距离大于第二逆变驱动芯片的中心与第二逆变功率芯片的中心在纵向上的距离，这样可以增大PFC驱动芯片的中心与PFC功率芯片的中心在纵向上的距离，可以有利于PFC功率芯片的散热。