封装结构及其形成方法

一种封装结构及其形成方法，所述形成方法，提供基板、半导体芯片和金属柱后，将半导体芯片和金属柱贴装在基板的上表面；在基板的上表面形成包覆半导体芯片以及金属柱侧壁表面的塑封层；在半导体芯片上方的塑封层表面形成凹槽；提供电感器，具有贯穿顶部表面和底部表面的贯穿孔，贯穿孔周围的底部表面具有连接焊盘；将电感器贴装在塑封层的上表面，使贯穿孔位于凹槽上方，连接焊盘与金属柱的顶部表面焊接在一起；提供连接件，连接件中具有注胶孔；将连接件装入贯穿孔内，通过连接件的注胶孔向凹槽内注胶，形成将连接件和塑封层固定的第一胶合层；形成将连接件与电感器固定的第二胶合层。该方法能防止电感器与基板上的金属柱之间的焊接点断裂。