一种基于多模态感知与智能决策的半导体晶圆制造系统

本发明属于工业自动化领域，聚焦工业机器人于半导体晶圆制造领域，提出基于多模态感知与智能决策的系统。借助在机器人及设备上集成多种传感器，运用多传感器融合、多模态数据融合、多物理场监测等技术，结合动态轨迹规划、深度学习、自适应控制、强化学习以及数字孪生与虚拟仿真等算法，实现晶圆高精度搬运、表面缺陷快速检测、薄膜沉积工艺优化、多机器人协同调度以及制造工艺整体优化，解决现有技术在晶圆制造中的精度、效率和质量难题。