头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置以及头芯片的制造方法

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头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置以及头芯片的制造方法
申请号:CN202510208729
申请日期:2025-02-25
公开号:CN120534072A
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
提供抑制驱动电极的断线等、在长期内可靠性优异的头芯片、液体喷射头、液体喷射记录装置以及头芯片的制造方法。本公开的一个方案所涉及的头芯片具备:芯片主体,其具有容纳液体的压力室和配置于面向压力室的部分的驱动部;驱动电极,其形成于驱动部;以及驱动布线,其形成于芯片主体,并且将驱动电极和外部布线之间连接。驱动布线具备:第1布线部,其具有第1区域和第2区域,该第2区域相对于第1区域在驱动布线的延展方向上连接,并且,与延展方向正交的截面积比第1区域更小;以及第2布线部,其至少相对于前述第2区域沿与延展方向交叉的方向相连。
技术关键词
布线 液体喷射记录装置 液体喷射头 芯片 电极 通道 压电基板 公共端子 压力 成膜 断线 层叠
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