摘要
本发明公开了一种智能功率模块及其制造方法、控制器及家用电器,涉及半导体技术领域。本发明包括引线框架和固定在引线框架上的芯片组。所述芯片组包括驱动芯片和至少一个功率芯片,其中,至少一个所述功率芯片沿所述驱动芯片的边缘方向分布设置。由此,在功率芯片数量较多的情况下,可以紧密围绕所述驱动芯片的边缘进行排布,此种排布方式可以提高引线框架摆放芯片的面积利用率,同时减少引线长度和有效降低了引线交叉的情况。从而可以降低智能功率模块的体积,提高智能功率模块的集成度。
技术关键词
智能功率模块
引线框架
功率芯片
驱动芯片
柔性线路板
家用电器
触点
沉积铜层
控制器
晶圆
排布方式
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