一种新型预塑封引线框架

本实用新型涉及引线框架技术领域，公开了一种新型预塑封引线框架，所述引线框架本体上固定连接有基片，所述基片上设有散热孔一，所述引线框架本体上设有第一管脚，所述引线框架本体上设有中部侧管脚，所述引线框架本体上设有第二管脚，所述引线框架本体上设有横筋，所述横筋与第一管脚、中部侧管脚、第二管脚的中部相通。本实用新型中，拉动拉环，使滑动块移动进而对弹簧进行挤压，把引线框架本体放于放置板上，松开拉动的拉环，使滑动块带着夹持板移动进而对引线框架本体进行夹持，使引线框架本体在进行对芯片进行塑封时更便于进行夹持定位，避免引线框架本体在进行芯片安装时不稳定而脱落，能有效的提高预塑封引线框架芯片安装时的稳定性。