一种基于像素统计的研抛材料去除控制方法

本发明提供一种基于像素统计的研抛材料去除控制方法，包括：获取磨具的结构参数以及待研抛工件初始面形；建立磨具的像素表征数据；基于待研抛工件初始面形和结构参数选取对应研抛策略：若待研抛工件初始面形为凸面形，则预设加工参数并以第一偏心距作为预设偏心距，接着基于预设加工参数结合磨具像素表征数据，预测研抛材料去除分布趋势，以满足预期材料去除趋势的加工参数完成研抛；若待研抛工件初始面形为凹面形，则预设加工参数并以第二偏心距作为预设偏心距，结合预设加工参数和磨具的像素表征数据，以像素构建研抛材料去除分布预测模型，最后以同时满足加工表面像素分布预设条件和变异系数设定阈值的加工参数完成研抛。