一种氮化镓半导体芯片封装调试参数检测装置及方法

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一种氮化镓半导体芯片封装调试参数检测装置及方法
申请号:CN202510216462
申请日期:2025-02-26
公开号:CN119716494B
公开日期:2025-06-03
类型:发明专利
摘要
本申请提出了一种氮化镓半导体芯片封装调试参数检测装置及方法,针对Micro‑LED显示技术中传统显示电压值测试方法存在的准确性要求高且不够直观的问题进行了改进。该方法通过特制的检测装置,传入不同色彩度的纯色测试数据,观察并记录在这些测试数据驱动下能够点亮的LED芯片数量的最大值,从而直接计算出对应的显示电压值。这一创新不仅简化了测试流程,降低了亮度测试的准确性要求,而且提高了测试的直观性和可靠性。本申请为Micro‑LED显示技术的生产和质量控制提供了高效、便捷的测试手段。
技术关键词
氮化镓半导体芯片 参数检测装置 测试电路 数据输入引脚 驱动芯片 绿光LED芯片 红光LED芯片 蓝光LED芯片 显示模组 传输线缆 LED显示技术 接地触点 接口 接触头 控制芯片 测试数据驱动 值测试方法
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