半导体装置

本发明公开了一种半导体装置，半导体装置包括：驱动侧引脚框架，驱动侧引脚框架包括风机驱动引脚框架、压缩机驱动引脚框架、PFC驱动引脚框架和整流桥驱动引脚框架；第一基板，第一基板间隔设置于驱动侧引脚框架纵向的一侧，第一基板包括横向上间隔设置的风机功率焊盘和压缩机功率焊盘；第二基板，第二基板间隔设置于驱动侧引脚框架纵向的一侧，且第二基板和第一基板沿横向间隔排布，第二基板包括横向上间隔设置的PFC功率焊盘和整流桥焊盘。本发明的半导体装置通过设置第一基板和第二基板，且将多个功率焊盘分设于第一基板和第二基板上，有利于减小单个基板的尺寸，进而可以降低单个基板受热胀冷缩影响的应力，从而可以有效地避免基板出现开裂现象。