一种通过植入铜柱以实现内外导通功能的指纹芯片结构

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一种通过植入铜柱以实现内外导通功能的指纹芯片结构
申请号:CN202423212540
申请日期:2024-12-25
公开号:CN223539205U
公开日期:2025-11-11
类型:实用新型专利
摘要
本实用新型提供的一种通过植入铜柱以实现内外导通功能的指纹芯片结构,包括指纹芯片本体和线路板,指纹芯片本体集成于线路板的上方,指纹芯片本体上开设有通孔,通孔内埋设有铜柱,指纹芯片本体的外部设有金属框,铜柱和金属框均与线路板电性连接;上述设计可以取消额外的开关结构,将开关结构与指纹芯片位置结构相结合,成为一体式结构,设计上更方便,可以匹配多种紧凑新产品设计使用;上述设计能够节省产品设计空间,由原来的独立设计变为一体设计,节省出来的空间可解决客户的某些特殊要求;用户从一手按开关一手按指纹的动作方式,直接变为单手操作,方便快,有效提升了用户体验;也使得产品从待机供电变为主动启动供电,更加节省能耗。
技术关键词
芯片结构 指纹 线路板 开关结构 焊盘 SMT工艺 金属框 动作方式 导电胶层 通孔 待机 客户 涂覆 能耗
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