谐振器及其制造方法、射频前端模组和电子设备

本申请涉及一种谐振器及其制造方法、射频前端模组和电子设备，谐振器的制造方法包括如下步骤：提供一支撑层；在支撑层上制备功能层和压电层并蚀刻形成盲孔，盲孔的孔深大于压电层和功能层的厚度之和，且小于压电层、功能层和支撑层的厚度之和；在压电层以及盲孔内依次沉积绝缘层以及金属层，沉积完成后进行减薄，并在压电层的表面制备叉指换能器和第一焊盘；将支撑层、功能层和压电层同步转移至转移基板上，压电层位于支撑层和转移基板之间，再蚀刻露出盲孔内的金属，并制备第二焊盘。本申请谐振器的制造方法通过在盲孔内沉积金属层，并在金属层的相对两侧设置两个焊盘，以减小平面尺寸占据利于小型化。