适于片内温度测量的可编程温度传感电路

本发明涉及一种适于片内温度测量的可编程温度传感电路。其包括：带隙基准，用于产生零温漂的参考电压以及参考电流；V‑I转换电路，接收带隙基准产生的参考电压，并将参考电压转换为随温度变化的正温漂电流，以利用正温漂电流表征V‑I转换电路所在芯片的温度状态；电流运算单元，接收V‑I转换电路生成的正温漂电流以及带隙基准生成的参考电流，并基于数字控制码以及参考电流对正温漂电流进行温度校准，以在温度校准后生成与当前芯片温度正对应的正温漂校准电压。本发明适于集成于芯片内，并能有效实现对片内温度的感应，提高片内温度感应的精度以及温度感应的适应性。