摘要
本发明公开了一种多通道毫米波射频收发前端组件,属于射频通信技术领域,包括上层腔体和下层腔体;所述上层腔体包括发射链路、接收链路、本振发生模块;下层腔体设置为电源控制模块;所述发射链路和接收链路分别连接本振发生模块;所述电源控制模块与上层腔体通过低频联排玻璃绝缘子进行信号的传输。解决了收发组件未涵盖所有信号传输链路,且选用的带封装芯片在高频时易引入较大的寄生参数,影响器件性能的技术问题。
技术关键词
多通道毫米波
前端组件
射频收发
信号放大器
电源控制模块
SIW滤波器
下变频混频器
链路
程控衰减器
腔体
频率发生器
中频放大器
玻璃绝缘子
MMIC芯片
上变频混频器
功率放大器
射频通信技术
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