一种微流散热封装结构及集成方法

本发明公开一种微流散热封装结构及集成方法，涉及微电子封装技术领域，用于解决现有技术中不同材料集成过程中产生的应力积累，严重影响封装可靠性的问题。结构包括：基板；连接在基板的端面上的芯片；与芯片连接的歧管结构以及与歧管结构连接的封装盖板；歧管结构的热膨胀系数位于芯片的热膨胀系数与封装盖板的热膨胀系数之间。本发明提供的技术方案采用与热膨胀系数位于芯片的热膨胀系数与封装盖板的热膨胀系数之间的材料制备歧管结构，歧管结构的增加，可有效控制芯片工作过程中产生的热应力，提升结构可靠性。集成方法通过逐级键合释放散热结构集成和芯片发热产生的机械应力及热应力，提升封装可靠性。