一种芯片表面镀制薄膜装置及其使用方法

本发明公开一种芯片表面镀制薄膜装置及其使用方法，属于芯片镀膜技术领域，包括：沉积室，沉积室内固接有放置架，放置架上转动连接有转盘，转盘上开设有若干通孔，通孔内用于安放芯片，放置架上设置有驱动组件，驱动组件驱动转盘转动从而带动芯片翻转，改变芯片沉积面的沉积方向和沉积角度；蒸发裂解室，蒸发裂解室内用于放置镀材，并使蒸发裂解后的镀材进入沉积室内。本发明可带动若干芯片同步转动，改变芯片沉积面的沉积方向和沉积角度，确保芯片两面镀膜的均匀分布，避免局部过厚或过薄的情况，保障镀膜质量。