芯片引脚整形矫正装置

本发明涉及芯片引脚矫正技术领域，公开了芯片引脚整形矫正装置，包括工作机架，所述工作机架上设有多组芯片整形模块，所述多组芯片整形模块用于对变形的芯片进行挤压整形，所述芯片整形模块包括四个安装压板，上下两个所述安装压板相对的一侧均安装有压形件，所述压形件设置为与芯片引脚相贴合的异形挤压气囊，所述工作机架的底部设有多个用于对多个异形挤压气囊进行充气的充气模块。本发明通过设置安装压板和压形件，利用上下两个安装压板带动压形件相互靠近，使压形件与芯片引脚相贴合，利用压形件对芯片引脚进行挤压整形，能够有效改善芯片引脚歪斜的问题，实现对芯片引脚的整形工作。