一种3D堆叠芯片及制备方法

本发明公开了一种3D堆叠芯片及制备方法，3D堆叠芯片包括：依次堆叠的多个芯片单元，和设于所述多个芯片单元中的散热结构；所述散热结构包括微流体通道，所述微流体通道包括相连的第一微流体通道和第二微流体通道，所述第一微流体通道沿堆叠方向穿过所述多个芯片单元，且所述第一微流体通道的两端在所述多个芯片单元的两侧表面露出，所述第二微流体通道沿堆叠方向的正交方向分设于各所述芯片单元中。本发明能够有效改善堆叠芯片的散热问题，并节约堆叠芯片间的散热空间。