一种防水式二极管封装结构

本发明公开了一种防水式二极管封装结构，属于二极管领域。一种防水式二极管封装结构，包括塑料保护壳，还包括：定位结构，设置在塑料保护壳内部的顶端，散热结构，设置在定位结构的顶端，封装树脂，设置在塑料保护壳顶端的内部；本发明通过将铜环精准嵌入压槽内部，使导热板与二极管芯片紧密接触，铜环传递氧化铝陶瓷导热片的热量，有效降低了引线板与二极管芯片的温度，不仅实现了高效散热功能，能够及时将二极管芯片内部的热量导出至外界环境中，避免了因过热而导致的性能下降，还巧妙地阻挡了二极管芯片与封装树脂的直接接触，有效防止了封装树脂因直接受热而开裂、脱落。