一种小型贴片式二极管阵列封装方法及其封装结构

一种小型贴片式二极管阵列封装方法及其封装结构，属于微电子器件封装技术领域。封装结构采用多层共烧陶瓷底座与金属盖板或陶瓷盖板进行封装。将电信号传输线在每层陶瓷中，将键合区布局在同一区域，将芯片区布局在另一区域，键合区和芯片区呈台阶式。在键合区和芯片区的陶瓷底平面分别制作金属化层。在陶瓷底座的两端底面区域为外电极焊盘布局区，分别布局二极管阵列用于对外连接的正电极焊盘阵列、负电极焊盘阵列。键合区和芯片区通过金属过孔与底面相应电极焊盘连接。解决了现有表贴式多阵列二极管分立器件封装集成度低、体积大、散热效率低、产品功率集成密度低、寄生阻抗大、可靠性低的问题。广泛应用于元器件阵列微型化高可靠封装技术领域。