一种堆叠式封装结构及其工艺方法

本发明涉及堆叠式封装技术领域，具体为一种堆叠式封装结构及其工艺方法，包括第一芯片，第一芯片的顶部设置有装片膜，且第一芯片通过装片膜连接有第二芯片，第二芯片的底部通过装片膜连接有散热盒，且散热盒的顶部固定安装有均热板，均热板的底部固定设置有聚热板，散热盒的侧面开设有导热口，散热盒的内腔填充有石墨烯，散热盒的侧面设置有通风管，通风管的管口侧面装设有封装组件；有益效果为：采用散热盒和封装组件构成的导热通道，将堆叠芯片的热量相互传递，令封装壳内各个芯片温度平衡，主动在通风管内通入空气流动，能够快速将封装壳内芯片产生的热量散发出去，提高了封装结构的散热性能。