封装结构及功率模块

本申请提供一种封装结构及功率模块。该封装结构包括封装体以及位于封装体内部的第一基板、第二基板、功率芯片和温度传感器，其中，功率芯片设置于第一基板上，温度传感器设置于第二基板上，并且，第二基板连接于第一基板。本申请能够提高温度传感器的温度检测精度。