一种功率器件模组及其制备工艺

本发明涉及电力电子器件技术领域，特别涉及一种功率器件模组及其制备工艺。所述制备工艺包括：S1、将芯片与载体焊接，得到芯片模组；S2、对芯片模组进行塑封成型工艺处理，得到芯片模组封装体；S3、对芯片模组封装体进行叠层压合处理，得到核心板；S4、对核心板进行电路连接处理，得到功率器件模组。依托载体的刚性，芯片在承受外部的压力时候，不易变形和断裂；基于载体的热容性能，在芯片遭受短时大电流冲击的时候，可以通过载体快速散热。而且使用覆铜绝缘基板作为载体，既确保了芯片和外部导体之间的绝缘效果，又提高了功率器件的散热效果。