一种W频段相控阵天线封装结构及其制备方法

本发明属于相控阵天线封装技术领域，涉及一种W频段相控阵天线封装结构及其制备方法。包括：AIP封装天线、射频芯片、复合PCB板和导热凝胶层；所述射频芯片通过金属球阵列安装在所述AIP封装天线上；所述AIP封装天线通过金属球阵列安装在所述复合PCB板上；所述AIP封装天线与所述复合PCB板之间为所述导热凝胶层。通过金属球阵列与导热凝胶层的结合，将芯片与复合PCB板的间隙控制在0.05mm，热阻大幅降低。