发光芯片封装结构及其制作方法

本发明公开了一种发光芯片封装结构及其制作方法，发光芯片封装结构包括发光芯片单元，具有一出光面；阻光衬底，位于所述发光芯片单元的出光面，所述阻光衬底上与所述发光芯片单元对应处开设有贯穿的第一通孔；色转换层，设置于所述阻光衬底的第一通孔内；以及反射材料，至少填充于所述阻光衬底的第一通孔内壁与所述色转换层之间，所述反射材料为具有反射纳米颗粒的不吸光材料。本发明的发光芯片封装结构及其制作方法，其能够大大增加出光率，大大提高亮度及光效。