使用衬底材料实施的扼流圈滤波器

本公开涉及使用衬底材料实施的扼流圈滤波器。本发明提供用于实施半导体封装或芯片封装的新颖工具及技术，且更特定来说，提供用于实施包含扼流圈的半导体封装或芯片封装的方法、系统及设备。在实施例中，一种半导体装置可包含扼流圈，其包括第一层，所述第一层包括第一电感器及第二电感器。所述第一电感器的第一路径可与所述第二电感器的第二路径交替。所述扼流圈可进一步包含第二层，所述第二层包括包含第一板的第一电容器及包含第二板的第二电容器。所述第一电容器板可与所述第一电感器或所述第二电感器中的至少一者并联耦合，且所述第二电容器可与所述第一电感器或所述第二电感器中的至少一者并联耦合。