半导体装置

本发明提供一种即使为无引线类型的封装也可确保与安装基板的接合可靠性的具有引线的半导体装置。半导体装置（100）具有：半导体芯片（110）；多个引线（102），在俯视时在半导体芯片（110）的周围分离地配置，并从半导体芯片（110）侧延伸；密封树脂（140），以至少多个引线（102）的下表面及端面分别露出的方式形成外形；以及金属膜（150），形成在引线（102）的下表面，引线（102）的下表面形成在比密封树脂（140）的下表面更靠上方的位置处。