基于芯粒异质集成且内嵌仿生分形微流道的AI芯片智能散热优化方法

本发明提供了一种基于芯粒异质集成且内嵌仿生分形微流道的AI芯片智能散热优化方法，涉及AI芯片散热技术领域。包括：根据流体特性参数和微流道歧管结构参数设计正交试验；根据正交试验和设置好边界条件的有限元仿真确定芯片结温对应的正交试验表；根据正交实验表并利用极差分析和方差分析确定正交实验表中参数组合的优先性；根据确定好优先性的正交实验表，采用机器学习方法对芯片结温的函数进行拟合并利用多目标变量法进行寻优确定最佳散热参数；基于最佳散热参数并根据芯粒异质集成技术动态调整热源布局，得到散热最优的芯粒异质集成AI芯片。本发明解决了传统微流道设计的结构在垂直方向上冷却需求的不均衡，芯片层中存在过热点的问题。