一种基于铜夹互连和对称布局的集成式碳化硅功率模块

本发明属于功率器件电子封装领域，公开了一种基于铜夹互连和对称布局的集成式碳化硅功率模块。该功率模块包含碳化硅功率芯片、二极管芯片、NTC芯片、AMB基板、引脚、铜夹及铝键合线。本发明在功率芯片源极与AMB基板源极铜层间应用铜夹代替传统铝键合线，减小源级寄生电感、新增从芯片源级至源极铜层的散热途径、降低芯片源级表面应力、提升互联结构可靠性。同时，本发明还提出一种新型对称AMB基板铜层布线设计，基于互感相消原理，通过优化特定方向上的电流流向使其产生的磁场相互抵消，从而降低功率回路中的寄生电感。本发明通过上述设计，显著提升了功率模块的电学性能、热管理能力和整体可靠性。