半导体器件及半导体器件的制作方法

本申请公开了一种半导体器件及半导体器件的制作方法，其中，半导体器件包括：多个二极管芯片，封装于封装层中；其中，至少部分二极管芯片呈第一安装状态，另外部分二极管芯片呈第二安装状态，第一安装状态与第二安装状态为相对反向设置；且各多个二极管芯片沿其层叠方向的投影互不重叠；线路层，线路层与封装层的二极管芯片层叠设置；封装层内设置有导电介质，导电介质与线路层连接；二极管芯片与导电介质连接，与线路层实现互联形成桥式电路结构。通过上述方式，能够提高半导体器件的封装集成度与封装密度，满足二极管芯片的封装可靠性与耐用性，提高生产效率，满足生产需求。