一种HTCC陶瓷管壳结构、电子元件和陶瓷管壳制作方法

本发明公开了一种HTCC陶瓷管壳结构、电子元件及陶瓷管壳制作方法，属于陶瓷管壳技术领域，具体结构包括瓷体和金锡盖板，瓷体设置有上端开口的容纳空腔，容纳空腔用于安装芯片，瓷体外一周设置有多个侧壁半圆槽，每个侧壁半圆槽设置有第一导电层，容纳空腔内一周设置有与侧壁半圆槽对应的多个键合指，多个键合指与对应位置的第一导电层电连接，第一导电层下端连接到瓷体底部设置第二导电层，瓷体上端一周设置有封口环，金锡盖板盖合在金锡盖板上，封口环与接地的键合指之间设置第一导电柱。本发明通过第一导电柱连接接地的键合指与封口环，增强GND屏蔽，减少电磁泄漏，确保高频段信号屏蔽更好和电场泄露少，提高信号传输质量。