封装模组及其制作方法

本发明提供一种封装模组及其制作方法。所述制作方法包括使用异形模具对位于基板第一表面上的第一类型电子元件和第二类型电子元件中的一类进行塑封，再对第一类型电子元件和第二类型电子元件进行整体塑封，其中通过两次塑封使得塑封料填充第一类型电子元件与基板之间的第一空隙而第二类型电子元件与基板之间的第二空腔保留。如此可以保证底部不需要形成空腔的第一类型电子元件的底部完全填充，又能保证底部需要形成空腔的第二类型电子元件的底部空腔结构的完整性。本发明提供的封装模组可以通过上述的制作方法制成。