一种封装组件

本实用新型公开了一种封装组件，包括第一盖体、第二盖体以及连接板；第一盖体包括第一围坝；第二盖体包括第二围坝，所述第二围坝与所述第一围坝相对设置；连接板设置于所述第一盖体与所述第二盖体之间；其中，所述第一围坝、所述第二围坝以及所述连接板中的至少一个设置有凹陷槽，所述连接板与所述第一围坝和/或所述第二围坝在所述凹陷槽形成吻合连接，且所述连接板与所述第一围坝和/或所述第二围坝在凹陷槽处通过连接层进行密封连接。本实用新型的封装组件用于提高封装组件的密封性能并简化封装组件的工艺流程。