一种集成电路质量测试方法及系统

本发明涉及集成电路质量测试技术领域，尤其是一种集成电路质量测试方法及系统，所述方法包括以下步骤：执行预设的测试指令集，对集成电路芯片进行电学参数测试；当检测到所述芯片的任一电学参数值偏离预设范围时，记录所述电学参数偏离预设范围时的初始电学参数测量值、测试指令序列的标识以及发生异常的芯片引脚编号；针对记录的测试指令序列的标识以及所述芯片引脚编号，重复执行所述测试指令序列，并在重复执行所述测试指令序列时，调整测试条件以改变所述芯片的电学裕量，以测量得到二次验证电学参数测量值；通过引入二次验证和电学裕量调整机制，能够有效区分由信号耦合噪声引起的虚假电学参数异常与芯片真实物理缺陷。