摘要
本发明公开了一种芯片性能测试系统,涉及芯片测试领域,包括:启动模块,用于作为管理端,进行各功能模块的启动和初步配置参数,初始化时进行硬件自检;温度控制模块,用于预设的渐变温度方案,根据预设的渐变温度方案,在不同时间控制环境温度将芯片工作环境加热或冷却到目标温度,通过温度传感器实时监测芯片各接触点的温度,提供温度变化的时间序列记录;通过以历史数据分析性能影响因素,利用机器学习技术建立预测模型,使得系统能够根据先前的测试结果不断优化温度投放方案,从而在后续测试中更精准地调整各接触点的温度,实现性能的自动最优化,大大降低了人为干预,提高了测试的准确性和效率。
技术关键词
性能测试系统
接触点
温度控制模块
芯片
无线网络
性能测试报告
硬件自检
构建预测模型
测试模块
数据存储模块
测试设备
监测模块
数据库管理系统
统计分析方法
代表
建立预测模型
参数
功能模块
机器学习技术
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