用于芯片测试的变温测试装置及芯片制程系统

本发明提供了一种用于芯片测试的变温测试装置及芯片制程系统，涉及芯片检测的技术领域。包括中测杜瓦组件、固定组件和制冷组件；中测杜瓦组件包括薄壁冷指、过渡环、杜瓦基座、杜瓦窗口座；固定组件包括：底板；连接件，设置在底板上，且与底板具有第一高度；支撑件，设置在底板上，且与底板具有第二高度；支撑件的一端与底板连接，另一端与杜瓦窗口座支撑连接；制冷组件包括：制冷机，设置在底板上，且与外部控制装置通信连接；膨胀机，设置在底板上，一端连接制冷机，另一端通过连接件与薄壁冷指的另一端可拆卸连接；制冷机确定膨胀机的制冷温度。本发明提供的变温测试装置具有温度调节响应速率快、可调温度范围较大和温控精度较高的特点。