集成电路封装产品及封装方法

本发明公开了集成电路封装产品及封装方法，属于集成电路封装技术领域。所述封装方法包括以下步骤：准备载板；载板贴片，在载板上对应的产品单元上通过凸块焊接元件；载板覆膜，对所述载板和元件进行覆膜，在覆膜与芯片裸片与载板之间形成空腔；镭射去膜，通过镭射工艺去除所述空腔外覆在载板上的膜层，确保部分载板表面露出；产品塑封，将所述载板和元件通过塑封材料进行塑封，以对产品进行保护。本发明通过仅保留必须的空腔位置及预留的保护性区域，能够有效抵抗塑封料在封装过程中的冲击，提高了封装结构的稳定性，确保产品在复杂的工作环境下依然能够保持良好的性能，本发明能够改善产品的性能，降低不良率，提高生产效率和产品质量。