横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路

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横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路
申请号:CN202411082428
申请日期:2024-08-08
公开号:CN118610267B
公开日期:2024-12-03
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种横向双扩散场效应晶体管、制作方法、芯片及电路,涉及半导体技术领域。晶体管包括:衬底、有源阱区、体区、漂移区、源极、漏极和栅极,场板凹槽形成于漂移区;多晶硅夹心结构形成于场板凹槽内,包括第一多晶硅层和包裹在其外的密封氧化层,密封氧化层包括下氧化层和上氧化层;载流子吸引层,形成于多晶硅夹心结构下方的漂移区内;第二多晶硅层,形成于多晶硅夹心结构表面;第一多晶硅层与下氧化层构成第一场板结构;第二多晶硅层和多晶硅夹心结构构成第二场板结构;第二多晶硅层施加电压后,第一多晶硅层能存储电荷,控制载流子在漂移区的流通路径。本发明能存储大量电荷,提高电荷存储稳定性,改善表面自热效应,提高击穿电压。
技术关键词
横向双扩散场效应晶体管 多晶硅 夹心结构 保护环 氧化层 高压阱区 隔离结构 侧墙 衬底 二氧化硅 凹槽 接地端 接触孔 导电 栅极 金属电极 湿法刻蚀工艺 构型 包裹 芯片
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