一种电源网络预留低层金属布线资源缓解片内电压降方法

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一种电源网络预留低层金属布线资源缓解片内电压降方法
申请号:CN202510229417
申请日期:2025-02-28
公开号:CN120124585B
公开日期:2026-01-02
类型:发明专利
摘要
本发明的目的是提供一种电源网络预留低层金属布线资源缓解片内电压降方法,该方法包括:在芯片布局阶段预留底层金属资源的部署区域;修正所述部署区域;在布线完成后根据芯片分析结果在所述部署区域使用所述金属资源。本发明在布局布线和时钟树综合阶段,预留低层金属布线资源用于联通相邻标准单元的供电轨道,从而在芯片设计后期通过灵活启用这些预留布线资源,有效缓解低层金属电阻过大导致的电压降超标问题。
技术关键词
设计规则检查 布线 标准单元 供电轨道 芯片 资源 电压 时钟树综合 计算机程序代码 网络 电源 布局 阶段 功耗 标记 版图 物理 电子设备 管脚 能量消耗
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