非侵入式压接型IGBT电流分布测量方法及装置

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非侵入式压接型IGBT电流分布测量方法及装置
申请号:CN202510233064
申请日期:2025-02-28
公开号:CN120177979A
公开日期:2025-06-20
类型:发明专利
摘要
本申请实施例提供一种非侵入式压接型IGBT电流分布测量方法及装置,方法包括:基于预构建的测量阵列采集待检测的多个并联的压接型IGBT产生的磁场强度;基于真空磁导率、IGBT芯片电流以及IGBT芯片至AMR传感器的距离模拟每一个AMR传感器检测到的磁场强度;基于所述每一个AMR传感器检测到的磁场强度,根据每个AMR传感器的磁感应强度计算系数和每个IGBT芯片电流构建当前的磁感应强度计算矩阵;对所述磁感应强度计算矩阵中的IGBT芯片电流进行求解,实现IGBT电流分布测量;本申请能够无需破坏压接型IGBT的封装结构,以非侵入式的方式实时检测压接型IGBT的内部电流分布。
技术关键词
AMR传感器 IGBT芯片 磁感应强度 分布测量方法 电流 矩阵 阵列 真空 动态更新 处理器 模块 封装结构 指针 参数 可读存储介质 存储器 数据 电子设备
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