一种便于芯片封装的二极管封装结构及光伏接线盒

本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种便于芯片封装的二极管封装结构及光伏接线盒，该结构包括覆铜板，所述覆铜板顶部固定连接有一个或多个芯片本体，所述覆铜板顶部右侧固定连接有焊锡，所述覆铜板顶部左侧设置有连接口，所述覆铜板表面开设有四个定位孔，所述覆铜板表面开设有两个矩形槽，所述覆铜板左侧固定连接有电缆。通过树脂浇灌对芯片本体进行封装，免去了传统封装所需的模具制作费用，极大地降低了整体生产成本，树脂浇灌能够根据芯片特性精准调配，与芯片热膨胀系数高度适配，极大地降低了封装应力，有效避免芯片在封装过程以及后续使用中因应力问题出现焊点开裂、内部结构损坏的状况，减少芯片受损风险。